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DIP封装概述上个世纪70年代,芯片封装基本都采用DIP(DualIn-linePackage,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大

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DIP开关简介DIP开关(DIPswitch)也称为指拨开关,是可以人工调整的开关,多半是数个开关一组,以标准双列直插封装(DIP)的封装形式出现。“DIP开关”可以指个别的开关,也可以指整组的开关。DIP开关一般会设计在印刷电路板上,配合其他电子元件使用,主要目的是,调整电子设备的特性。DIP开关可视为是跳线组的代替品,其主要好处是开关比跳线容易切换状态,而且没有可能遗失或脱落的短接器。具有滑动

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